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石英玻璃的主要生产工艺

石英玻璃的核心生产工艺解析

石英玻璃是以高纯度石英砂(SiO₂≥99.6%)为原料,通过高温熔融或气相沉积等工艺制成的特种玻璃。其生产工艺直接决定纯度、光学性能与机械强度,以下是主要工艺及关键细节:

一、原料准备:纯度决定品质

  1. 石英砂提纯
    • 天然砂精选:优选高纯度石英砂(如安徽天柱山 4N 级砂,SiO₂≥99.9%),剔除长石、云母等杂质矿物。

    • 物理选矿:通过磁选(去除 Fe、Ti 等磁性杂质)、浮选(分离长石)和水洗(去除泥沙)提升纯度。

    • 化学提纯:酸浸工艺(HCl/HF 混合酸)去除金属氧化物,使杂质含量<10ppm,满足半导体级需求。

  2. 合成石英砂(高端场景)
    • 通过四氯化硅(SiCl₄)气相水解生成高纯 SiO₂粉末,纯度可达 99.999%,用于光纤预制棒等精密领域。

二、熔融成型工艺

1. 电熔法(最常用工艺)

  • 设备:电阻炉或电弧炉,温度控制在 1700-2000℃。

  • 流程

    1. 石英砂投入坩埚,通电熔融成液态;

    2. 通过拉管、吹制或压制模具,成型为管、棒、板等形状;

    3. 退火处理:缓慢降温至室温(耗时数十小时),消除内应力,避免开裂。

  • 特点

    • 适合大规模生产普通石英玻璃(如加热管、实验室器皿);

    • 成本较低,但气泡、杂质控制难度高,纯度通常为 99.6-99.9%。

2. 气炼法(高纯度工艺)

  • 设备:氢氧焰熔炉,以 H₂+O₂燃烧提供高温(>2000℃)。

  • 流程

    1. 石英砂颗粒通过料斗下落,经氢氧焰熔融;

    2. 熔融液滴在旋转靶棒上逐层堆积,形成透明玻璃锭;

    3. 后续加工:切割、研磨成光学元件或半导体用管。

  • 特点

    • 熔融过程中杂质挥发充分,纯度可达 99.99% 以上;

    • 适合生产大尺寸光学玻璃(如激光窗口、光谱仪棱镜)。

3. 气相沉积法(超精密工艺)

  • 原理:利用 SiCl₄、SiH₄等气体在高温下分解,沉积生成高纯 SiO₂。

  • 分类

    • MCVD(Modified Chemical Vapor Deposition)
      石英管旋转加热,气体通入后沉积在内壁,形成多层透明玻璃,用于光纤预制棒芯层。

    • PCVD(Plasma Chemical Vapor Deposition)
      微波激发等离子体,加速气体反应,沉积效率更高,适合制备低羟基(OH⁻≤5ppm)石英玻璃。

  • 特点

    • 纯度达 99.999% 以上,羟基含量极低,是光通信、极紫外(EUV)光刻设备的核心工艺;

    • 技术门槛高,设备昂贵,全球仅少数企业(如日本信越、德国贺利氏)掌握。

三、后加工处理:赋予功能性

  1. 光学加工
    • 研磨抛光:用金刚石磨料将石英玻璃表面粗糙度降至 Ra≤0.1μm,用于光学透镜、比色皿;

    • 镀膜:镀增透膜(如 MgF₂)提升紫外 / 红外透光率,或镀反射膜用于激光腔体。

  2. 精密加工
    • 激光切割:用 CO₂激光或皮秒激光切割异形件(如螺旋管、毛细管),精度达 ±0.02mm;

    • 扩口与封接:通过火焰熔融实现石英管与金属部件(如不锈钢)的真空封接,用于半导体设备。

  3. 性能优化
    • 脱羟处理:高温(>1100℃)真空退火,使羟基含量从 50ppm 降至 5ppm 以下,适配红外光学;

    • 强化处理:化学气相沉积(CVD)在表面形成压应力层,提升抗冲击强度 30% 以上。

四、工艺对比与应用场景

工艺 纯度(SiO₂) 羟基含量 典型产品 成本级别
电熔法 99.6-99.9% 50-500ppm 加热管、烧杯
气炼法 99.9-99.99% 10-50ppm 激光窗口、半导体扩散管
气相沉积法 ≥99.999% ≤5ppm 光纤预制棒、EUV 光刻物镜

五、技术挑战与趋势

  • 高端市场依赖进口:半导体用气相沉积石英管、EUV 光学元件等仍依赖进口,国内企业正突破氢氧焰气炼、等离子体沉积等关键技术。

  • 绿色生产:开发电熔法余热回收技术,降低能耗(每吨石英玻璃耗电约 3000kWh);探索无酸提纯工艺,减少废水排放。

创建时间:2025-07-07 16:01
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